Heidenhain

Pour gérer le développement des systèmes d’Intelligence Artificielle, la technologie des semi-conducteurs a dû passer de structures de puces monolithiques à une approche de type chiplet. Une approche chiplet va notamment de pair avec une plus grande miniaturisation de la production. Alors que des distances de contact électrique de 10 µm et donc des précisions de 1 µm étaient encore la norme en matière de fabrication de puces en 2010, ces mesures sont actuellement de 2 µm et 200 nm. En effet, l’industrie exige une optimisation encore plus poussée afin de réaliser des applications telles que des puces pour robots humanoïdes et véhicules autonomes. Les codeurs dotés de la technologie MULTI-DOF de Heidenhain peuvent saisir jusqu’à six degrés de liberté en plus de leur axe de mesure principal. En raison de leur rétroaction multidimensionnelle, ces codeurs sont connus sous la désignation « D plus ». En mesurant le mouvement dans des degrés de liberté supplémentaires, les encodeurs MULTI-DOF peuvent détecter et compenser les imprécisions inévitables dans le monde réel. Il s’agit notamment des influences thermiques et des écarts de rectitude dans la précision des guidages linéaires, sans oublier les tolérances de fabrication et d’assemblage. La collecte de ces données augmente simultanément la précision du positionnement et les performances dynamiques. L’installation et le fonctionnement des codeurs D plus avec technologie MULTI-DOF sont identiques à ceux des codeurs conventionnels.

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Hall A2 – Allée 4 – Stand 436