Pointe distale et coque d'endoscope électro-plaquées avec 10 microns de Cu et 40 microns de nickel. Source : BMF
Pointe distale et coque d’endoscope électro-plaquées avec 10 microns de Cu et 40 microns de nickel. Source : BMF


RePliForm associe des méthodes de placage à la fabrication additive pour améliorer les performances techniques des pièces en résine. Boston Micro Fabrication (BMF) a étendu la fabrication d’impressions en résine ou en céramique à des pièces plus petites et haute résolution. RePliForm et BMF ont récemment étudié comment la combinaison de ces technologies pourrait étendre leurs applications respectives à de nouveaux domaines.

www.bmf3d.com

Date de publication : septembre 2025

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