Jumeau numérique thermique sécurisé

L’électronique est souvent confrontée à des problèmes de dissipation thermique qui doivent être résolus lors de la conception. La miniaturisation des boîtiers semi-conducteurs et des systèmes électroniques, les tendances en matière de produits de consommation de forme mince ou les exigences de traitement nécessitent une densité de puissance plus élevée. Ce qui renforce le besoin de modèles thermiques plus détaillés et nécessite une simulation thermique 3D à la fois pendant leur développement et lors de l’intégration des boîtiers de circuits intégrés dans les produits électroniques. Pour répondre à ce besoin, Siemens Digital Industries Software propose une technologie de jumeau numérique thermique, la BCI-ROM. Elle permet le partage des modèles thermiques de boîtiers de circuits intégrés (CI) avec la chaîne d’approvisionnement électronique. Ses principaux avantages sont la protection de la propriété intellectuelle et l’amélioration de la collaboration dans la chaîne d’approvisionnement. La précision de ces modèles d’analyse thermique en régime permanent et transitoire améliore les études de conception. Introduite dans les dernières mises à jour du logiciel Simcenter Flotherm pour la simulation du refroidissement électronique, la technologie de modèle d’ordre réduit indépendant des conditions limites intégrables (BCI-ROM) permet à une entreprise de semi-conducteurs de générer un modèle précis. Ce dernier peut être partagé avec les clients pour être utilisé dans l’analyse thermique 3D haute-fidélité, sans exposer la structure physique interne du circuit intégré.

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