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COAT-X est un des leaders européens du packaging de l’électronique en multicouches de parylène et céramique. La société qui est basée à La Chaux-de-Fond en Suisse et a été fondée en 2016, est spécialisée dans la protection de dispositifs, cartes électroniques, capteurs et actuateurs implantables par films minces. Elle est certifiée suivant la norme ISO 13 485. Le packaging par films minces est la meilleure alternative à la tropicalisation par résine, car la déposition en phase vapeur sous vide (CVD) permet de réaliser des revêtements très hermétiques, fins et flexibles réellement conformes aux substrats, sans contraintes internes, fissures, ou porosité résiduelle. Le packaging par multicouche de parylène et céramique est 10 000 fois plus hermétique qu’un dépôt de résine époxy et ne nécessite qu’une petite fraction de son épaisseur. Ce gain de volume permet de réduire la taille des dispositifs, de flexibiliser l’électronique et d’améliorer le transfert de chaleur. Le packaging des PCB et PCBA par films minces de parylène multicouche est particulièrement stable face aux cyclages thermiques. COAT-X a démontré récemment la résistance du multicouche à près de 1 000 cycles thermiques de -55 à +125°C. Le revêtement transmet également sa solidité directement aux structures fines sous-jacentes comme les « wire bonds » et permet ainsi de fiabiliser d’avantage les dispositifs électroniques. La surface des multicouches de parylène peut également être fonctionnalisée pour améliorer le collage ou réduire la mouillabilité, par un film inorganique super hydrophobe. COAT-X offre dans son usine suisse un service de packaging en film mince par une technologie CVD propriétaire, fiable et reproductible. Grâce à une équipe d’ingénieurs hautement qualifiés, COAT-X propose des solutions optimisées et personnalisées à chaque projet.
www.coat-x.com

Hall B2 – Allée 5 – Stand 512

Date de publication : août 2022

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